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DSP芯片公司中科本原完成B轮融资

来源:IT之家    发布时间:2022-11-01 12:38   作者:IT之家   阅读量:6573   

最近几天,中科本元宣布,中科本元顺利完成B轮融资,由亿达资本和中国互联网投资基金共同领投,国鑫科创基金和智慧互联网产业基金跟投,老股东深创投和高闯澳海继续跟进本轮融资主要用于加快串行自主创新架构DSP的研发,优化在工控,新能源等领域的产品布局

DSP芯片公司中科本原完成B轮融资

最初成立于2018年8月,中科核心创始团队源于中科院,长期专注于DSP芯片研发,在该领域积累了近20年的丰富技术公司采用自主创新架构,在工业控制,新能源,电动汽车,轨道交通,视音频处理等领域为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案目前已成功实现多种DSP芯片的量产和规模化应用

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