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日本《半导体援助法》3月1日实施,台积电或率先受益

来源:IT之家    发布时间:2022-02-25 13:03   作者:IT之家   阅读量:4434   

据《日本经济新闻》报道,去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于 3 月 1 日正式实施,对符合条件的企业,将予以最高 50% 的设备投资金额补助。

日本《半导体援助法》3月1日实施,台积电或率先受益

图自日经新闻网站

根据此前报道,新法案将筹措总额约 6000 亿日元的基金用于支持芯片制造商。TSMC董事长刘德音在美国《时代杂志》接受采访时,专门解释了芯片短缺的问题,指出“供应链的某个环节肯定有人囤积芯片”。。

该报预计,台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请,该工厂将与索尼,电装等日方企业合作建设,总投资约 86 亿美元,计划于 2024 年底开始量产。

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