台媒：Chiplet工艺、先进封装需求持续上升

，据DIGITIMES报道，业内人士透露，尽管消费IC的封装业务持续放缓，但中国台湾省的OSAT公司收到越来越多来自美国，中国大陆和日本客户的芯片制造解决方案问询这些客户热衷于将先进的封装和小芯片技术应用到他们的产品中

消息人士称，中国大陆和中国台湾省的大多数专注于IT和消费应用的无晶圆厂芯片制造商认为，未来几个月的订单能见度仍然较弱，这导致包括Sunmoon在内的OSAT公司缩短了引线键合订单的交付时间。

尽管如此，消息人士指出，OSAT和高端IC测试接口制造商乐观地认为，疫情推动的日常生活数字化加速将为他们带来积极的商业前景他们的理由是，为了适应数字化趋势，芯片供应商不断采用先进的2.5D/3D或Chiplet封装技术来加强其芯片计算能力，支持芯片异构集成，从而扩大其在数据中心，云服务器，物联网，人工智能甚至新兴的元宇宙中的应用，并为其后期的封装和测试合作伙伴创造稳定的商机

据消息人士透露，除了TSMC和英特尔拥有自己的晶圆级扇出封装技术外，日月光科技及其子公司思品，长电科技在韩国的工厂和安畴都开发了自己的以硅桥互连为特征的扇出封装解决方案其中Sunmoon和Silicon的产品加入了包括AMD在内的美国各大芯片厂商的供应链，因为他们的解决方案性价比高

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